意法半导体首次使用AI在云上设计芯片

2月7日据路透社报道，欧洲芯片制造商ST意法半导体和芯片设计软件制造商Synopsys新思表示，ST首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计芯片。

图：意法半导体

意法半导体表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内为客户准备好越来越复杂的设计。

意法半导体使用的AI软件制造商Synopsys表示，自2020年首次发布以来，它现已被用于帮助三星电子、SK海力士和其他公司设计100种不同的芯片。

芯片上数十亿个晶体管的确切位置对其最终性能有很大影响。工程师们使用Synopsys等软件来确定放置它们的位置，对几种可能的设计进行多轮实验以找到最佳设计。

近年来的问题是芯片变得非常非常复杂，这意味着找到正确的设计需要进行越来越多的实验。但业务截止日期并没有变得更长：客户仍然希望年复一年地有稳定的新芯片供应。

为了满足按期交付的需求，人工智能系统的工作是帮助工程师淘汰所有不会导致成功的设计实验，并指出那些会成功的设计实验。

Synopsys设计自动化集团总经理表示，当其背后的计算能力更强时，该公司的AI引擎能够更快地获得更好的结果。像微软这样的云提供商提供了在短时间内租用大量爆发式计算能力的选项。